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華爲,美聯社圖片。
中共擬投資1.4萬億美元發展高新科技。(美聯社圖片)

科技超越美國?中共擬投資1.4萬億美元

【希望之聲2020年5月22日】(本台記者賀景田綜合報導)爲在關鍵科技領域獲得能與美國抗衡的地位,中共計劃投資逾1萬億美元,發展從5G網絡到人工智能等各方面的技術,而以上技術的核心就是芯片。有業內分析師指出,近來美國對華爲使用美國芯片技術的管制進一步收緊,華爲芯片可能因來自軟體和硬件兩方面的圍堵而被鎖死。另有調研機構調查報告顯示,中國半導體未來5-10年難以達到自給自足。

中共計劃以超萬億美元投資獲得科技領導地位

彭博5月21日報道,爲了能與美國在科技方面爭奪全球領導地位,北京正在根據中共國家主席習近平計劃,到2025年的6年間,估計將投資1.4萬億美元,要求各個城市的政府和華爲等民營企業巨頭鋪設5G無線網絡,安裝攝像頭和傳感器並開發人工智能軟件,以支持自動駕駛、自動化工廠和大規模監視等領域。

報道稱,隨着美國對中共獲得半導體技術的封鎖,中共科技民族主義擡頭,中共試圖藉助這股投資動力降低中國對外國科技的依賴,以呼應先前在中國製造2025計劃中設定的目標。

這項科技投資計劃是需要本週召開的全國人大批准的財政計劃的一環。面對毛澤東時代以來最差的經濟表現,預計中共政府將宣佈今年的基建投入多達5,630億美元。

報道說,中國最大的雲計算和數據分析提供商阿里巴巴和騰訊控股將是這項努力的關鍵。

與之前通過“鐵公基”重振經濟的努力不同,這個新的數字基礎設施將幫助中國境內大型企業開發尖端技術。

中國新的刺激計劃可能帶來工業互聯網供應商的整合,並可能誕生幾家更大規模的公司,能夠與GE、西門子等全球領軍企業競爭。一個重點領域是工業互聯網平臺,中國打算到2025年培養三家這個領域的世界領軍企業。

根據政府支持的賽迪集團的數據,中國從現在到2025年將投入10萬億元人民幣(1.4萬億美元),包括人工智能和物聯網等前沿領域,以及特高壓線路和高鐵。

中共官媒《經濟參考報》5月20日報道稱,中國31個省市區中已有20多個省份公佈規模達數萬億元的新型基礎設施建設計劃。

摩根士丹利的預估顯示,未來11年,中共每年新基建規模約爲1,800億美元,總計1.98萬億美元。這些計算也包括電力和鐵路。摩根士丹利在3月的報告中表示,年度數字幾乎是過去三年平均水平的兩倍。報告列出了一些主要受益的上市公司,包括中國鐵塔、阿里巴巴、萬國數據、廣達和研華。

芯片技術大多在美國公司手中

發展5G網絡和人工智能的關鍵技術是芯片,包括軟體和硬件兩個方面,這兩方面的技術絕大部分都掌握在美國公司手裏。因此,中共想在高新科技上超越美國,不是投資多少錢就能辦到的。隨着美國對華爲使用美國技術的管制進一步收緊,中共發展5G網絡和人工智能的腳步恐怕會被拖慢。

據芯智訊研究院首席分析師楊健介紹,美國新規禁止華爲使用美系的軟件來設計芯片,同時禁止華爲通過美國以外的芯片代工廠使用美國的半導體設備來生產芯片,軟件硬件兩頭一堵,恐怕將鎖死華爲芯片

楊健表示,首先,在軟件方面,華爲的基站及終端產品,儘管利用自研芯片及非美系芯片基本實現了對於美系芯片的替代,但是最爲關鍵的芯片設計,特別是高端芯片的設計,仍然離不開美系的EDA軟件。

目前全球EDA軟件供應上主要是國際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,這三大EDA企業佔全球市場的份額超過60%。其中,市場份額最大的Synopsys和Cadence都是美國廠商。國產EDA廠商近幾年雖然發展很快,但是與美系廠商仍然有巨大差距。

此前有消息指,華爲正與芯片製造商意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。當時的思路是,與意法半導體的合作,華爲就可以使用來自美國公司的EDA軟件來設計自己的芯片

但根據美國新規規定,華爲及其關聯公司設計的芯片只要用了美系廠商的EDA軟件來直接設計,都將會受到美國新規的限制。顯然,這條路被新規封死了。

其次,華爲是Fabless廠商,即使其設計的芯片沒有用到任何美國的軟件和技術,依然需要通過臺積電中芯國際芯片代工廠來生產的。而這些芯片代工廠如果使用了美國的半導體設備來生產華爲芯片,那麼也將會受到美國的限制。也就是說,如果這些芯片代工廠不想找麻煩,就不能用美國的半導體設備來爲華爲生產芯片

研調:中國半導體未來5-10年難自給自足

美國擴大對華爲的管制措施,業界揣測,中共將加速半導體自主化。根據“中國製造2025”計劃,中共寄望2025年IC自給率能達到70%。但缺少了美國技術,中共實現半導體技術自主化的進程恐怕難以一蹴而就。

研調機構IC Insights預測,2019年包括SK Hynix、三星、英特爾、臺積電、聯電與力晶等,仍是在中國具有重要IC生產能力的主要外國IC製造商,中國IC自制率約15.7%,僅較5年前的15.1%微增,距離2025年目標還大有差距。

IC Insights表示,中國半導體的IC生產從2019到2024年期間,複合年增長率約17%,雖本土有建立新的晶圓廠生產,但國外公司仍將成爲中國IC主要生產廠商,預期到2024年,中國當地自制半導體將約430億美元,自制率約20.7%,距離70%自制率目標不到三分之一。

儘管中共目前已開始量產記憶體產業,但其產品的競爭力待觀察。IC Insights認爲,中國還欠缺類比、混合訊號、微處理器及特別邏輯晶片等製造廠,技術也待開發,先進半導體設備採購難度越來越高,這些都是中國半導體自主化發展的大問題,因爲這些產品去年佔中國半導體市場的一半以上。

責任編輯:宋月

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