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半导体,芯片,美联社图片。
中国半导体企业大规模融资,加速国产化。(美联社图片)

科技脱钩压力加大 中国半导体企业融资1440亿 加速国产化

【希望之声2020年7月7日】(本台记者贺景田综合报导)美中科技脱钩正在加速进行:由于中共在香港强制推行港版国安法,美国国务卿蓬佩奥6月29日宣布,停止向香港出口防卫产品,并将对出口香港的军民两用科技产品实施新的贸易限制。中共获得美国关键技术的渠道进一步收窄,为加速国产化,中国半导体企业融资规模正在急速扩大。

《日本经济新闻》7月7日报道,中国半导体自给率仅为15%左右,如果美国把中国排斥在半导体市场之外,中国将很难生产智能手机和新一代通信标准“5G”设备,而这两个领域是中共扩大海外影响的抓手,为不失去与美国争夺科技话语权的机会,中共试图加速半导体产品国产化进程。

日媒根据中国民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等,统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日,中国半导体企业2020年的融资额已达到约1440亿元人民币(包括未支付项目),仅仅约半年的时间,就大幅超过了2019年全年的融资额(约640亿元)。

中共对美国技术依赖度非常高,中国企业一旦失去美国技术,将面临倒闭风险。2018年,中兴通讯遭到川普政府制裁,被逼到破产边缘。2020年5月,美国政府更是加大对华为的限制,不仅限制华为直接采购使用美国软体和技术设计的半导体产品,更力图斩断华为绕开美国的出口管制的通道。6月24日,美国国防部提出中共军方拥有、控制或有联系之20家公司以及中国其他高科技领域具有比较优势的公司,均有可能遭到美国的经济制裁;6月30日华为、中兴通讯更遭美国列入威胁国安名单之中,美国联邦通讯委员会禁止企业利用政府基金向其购买设备。

外界认为,美国对中国科技业新一轮管制正将制裁范围由华为中兴国际扩大,管制手段更加多元化,而7月1日港版国安法上路,美中关系更显恶化,美中科技脱钩趋势已经不可逆转。

中共中央和地方政府相继设立以国产化为目的的半导体基金,全面向半导体企业投资。

中国于2014年成立了以半导体国产化为目的的政府基金“国家集成电路产业投资基金”,到2019年为止,被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金,2020年开始正式投资。上海市和北京市等也成立了基金,中央政府和地方政府一致加快了支持半导体实现国产化的步伐。

然而,巨额投资短期内可能会使企业产能增加,但要实现关键技术的突破,似乎需要更长期的努力。

调查公司美国IC Insights统计显示,从各地区的半导体产能(按基板面积计算)来看,截至2019年12月,中国大陆仅次于台湾、韩国和日本,排在世界第4位,已超过美国,但在尖端技术上,中国企业与国际龙头企业差距仍然明显。

例如,逻辑半导体的电路微细化直接关系到性能,台积电正在量产电路线宽为5纳米(纳米为10亿分之1米)的产品。与台积电属于相同领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造(SMIC)则为14纳米,业内认为,两者技术水平相差4~5年左右。

另外中国推进量产所需的制造设备大部分依赖日美欧的企业。在最尖端的半导体领域,在基板上转印电路的工序需要使用支持“EUV(极紫外)”的光刻设备,仅有荷兰的ASML成功实现商用化。但是,荷兰政府不允许向中国出口的状态仍在持续。

除了设备以外,在半导体的基本设计信息方面,软银集团旗下的英国ARM控股拥有较高份额,而在被称为“EDA(电子设计自动化)”的设计工具领域,美国铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems)和美国新思科技(Synopsys)拥有较高份额。

责任编辑:宋月

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