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芯片示意图(Pixabay)
半导体集成电路产品示意图(Pixabay)

【希望之声2020年8月1日】(本台记者凌杉综合报导)中芯国际本周宣布合资生产开发28纳米(nm)及以上大小集成电路芯片,该消息引发业界关注。台媒报道指出,最新的消息显示,中芯的制造工艺水平大幅度落后于国际,当前华为和中芯携手制芯的期待显然已经落空。

周五(7月31日)晚间,中芯国际宣布与北京开发区管委会建立合作框架,有意成立生产28纳米及以上集成电路的合资企业,预计首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。估计投资与初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元,约51%的初始注册资本将由中芯国际出资。

前英特尔资深工程师池宇(化名)告诉陆媒《中国企业家》,28nm芯片的技术是十年前的领先水平,他称,“苹果A7芯片采用的就是28纳米工艺,搭载于iPhone 5s上”,现在采用28nm就相当于得使用2013年前的手机。

本月,作为大陆主要芯片制造商,中芯国际在上海科创版开盘大涨246%,市值突破6000亿元。但最新的开发28nm芯片生产的消息令业界大跌眼镜。

目前,国际上主要芯片代工台积电能够达到的生产水平为大规模量产5nm与7nm工艺,有望于明年投产3nm产品。台媒《自由时报》指出,相较于台积电,中芯的工艺落后三代制程,生产良率远远不及,整体至少落后五年以上。

报道称,根据公开资讯,中芯虽在2015年首次量产28nm芯片,但技术依然落后,业务占比未超过10%,多年来毛利率仍为负,迄今营收至少50%是来自于90nm的非高阶制程产品。

由于中芯号称国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,该企业被指能够反映中共芯片制造业的实际水平。

《自由时报》报道说,目前中芯国际的28nm产品显然无法供应华为需要的14nm工艺以下的芯片,这代表当前华为和中芯携手制芯的期待已落空。

华为在今年5月份遭到美国第二轮出口制裁,本轮制裁要求使用美国技术的海外供应商均需申请许可证,为此华为的长期芯片代工台积电终止对华为供货,三星等企业也被指排除合作意向。在缺乏愿意合作的海外代工商的情况下,华为正在陷入显著困境。

陆媒报道指出,根据投资银行杰富瑞(Jefferies)分析,华为台积电芯片库存将在2021年3月用完。如果华为无法交付2021年3月后的产品,可能会导致客户更换合作方。更有调研机构在今年5月预警,华为的生存时间可能只剩下12个月。

香港科技大学IC设计中心主任俞捷认为,开发芯片的流程需要1年到1年半,将于明年初推出的智能机芯片已在生产,华为陷入困境的将是其下一代手机产品。

责任编辑:宋月

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