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芯片示意圖(Pixabay)
半導體集成電路產品示意圖(Pixabay)

【希望之聲2020年8月1日】(本台記者凌杉綜合報導)中芯國際本週宣佈合資生產開發28納米(nm)及以上大小集成電路芯片,該消息引發業界關注。臺媒報道指出,最新的消息顯示,中芯的製造工藝水平大幅度落後於國際,當前華爲和中芯攜手製芯的期待顯然已經落空。

週五(7月31日)晚間,中芯國際宣佈與北京開發區管委會建立合作框架,有意成立生產28納米及以上集成電路的合資企業,預計首期最終達致每月約10萬片12吋晶圓的產能。估計投資與初始註冊資本將分別爲76億美元及50億美元,約51%的初始註冊資本將由中芯國際出資。

前英特爾資深工程師池宇(化名)告訴陸媒《中國企業家》,28nm芯片的技術是十年前的領先水平,他稱,“蘋果A7芯片採用的就是28納米工藝,搭載於iPhone 5s上”,現在採用28nm就相當於得使用2013年前的手機。

本月,作爲大陸主要芯片製造商,中芯國際在上海科創版開盤大漲246%,市值突破6000億元。但最新的開發28nm芯片生產的消息令業界大跌眼鏡。

目前,國際上主要芯片代工臺積電能夠達到的生產水平爲大規模量產5nm與7nm工藝,有望於明年投產3nm產品。臺媒《自由時報》指出,相較於臺積電,中芯的工藝落後三代製程,生產良率遠遠不及,整體至少落後五年以上。

報道稱,根據公開資訊,中芯雖在2015年首次量產28nm芯片,但技術依然落後,業務佔比未超過10%,多年來毛利率仍爲負,迄今營收至少50%是來自於90nm的非高階製程產品。

由於中芯號稱國內規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業,該企業被指能夠反映中共芯片製造業的實際水平。

《自由時報》報道說,目前中芯國際的28nm產品顯然無法供應華爲需要的14nm工藝以下的芯片,這代表當前華爲和中芯攜手製芯的期待已落空。

華爲在今年5月份遭到美國第二輪出口制裁,本輪制裁要求使用美國技術的海外供應商均需申請許可證,爲此華爲的長期芯片代工臺積電終止對華爲供貨,三星等企業也被指排除合作意向。在缺乏願意合作的海外代工商的情況下,華爲正在陷入顯著困境。

陸媒報道指出,根據投資銀行傑富瑞(Jefferies)分析,華爲臺積電芯片庫存將在2021年3月用完。如果華爲無法交付2021年3月後的產品,可能會導致客戶更換合作方。更有調研機構在今年5月預警,華爲的生存時間可能只剩下12個月。

香港科技大學IC設計中心主任俞捷認爲,開發芯片的流程需要1年到1年半,將於明年初推出的智能機芯片已在生產,華爲陷入困境的將是其下一代手機產品。

責任編輯:宋月

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