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中国经济,美联社图片。
中共拟发展本土半导体产业。(美联社图片)

中共10年免税扶植半导体技术 专家:大撒币恐效果有限

【希望之声2020年8月11日】(本台记者贺景田综合报导)美中科技脱钩,中共获取美国先进技术的通道越来越窄,中共政府不得不“自力更生”,发展本土芯片行业,降低对外倚赖

美国财经媒体CNBC报道,中共国务院8月初印发文件,推出“集成电路产业和软件产业”的政策。

该政策针对财税、投融资、研发、进出口、人才、智慧财产权、市场和国际合作等八大方面,共提出 37 项优惠措施,包括为经营 15 年以上、具备 28 纳米制程技术的半导体企业,提供 10 年免征企业所得税的优惠。

此外,该政策还鼓励符合条件的企业在上海科创板挂牌上市,借此筹措资金。

中共国务院 2015 年公布的“中国制造 2025”计划,目标是在 2025 年让中国加入制造强国行列,其中包括半导体自制率在 2020 年达到 40%、2025 年提升至 70%。

对此,北京经济研究公司龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)技术分析师王丹( Dan Wang) 表示,中共国务院政策侧重减税,不太可能加速半导体发展,只是表明中国半导体行业具有强大的官方支持。

王丹称,中国过去便已推出类似刺激,如2014年设立规模数十亿美元的“国家集成电路产业投资基金”,去年又成立了一个相关基金,但仍远远落后美国、台湾、南韩等国。

IC Insights调查指出,2019年中国IC自制率约15.7%,仅较5年前的15.1%微增,预期到2024年,中国自制半导体将约430亿美元,自制率约20.7%,距离2025年目标70%自制率的目标不到3分之1。

政治风险顾问公司欧亚集团(Eurasia Group)地缘科技部董事崔欧洛(Paul Triol )也认为,半导体业高度全球化、竞争激烈且由市场主导,仅仅依靠金钱无法带动企业的竞争力,新政策将在某些领域有所帮助,但中国半导体厂要提升价值链、更有竞争力,只能在短期内产生边际效应。

美国在今年5月加紧封杀华为,川普政府规定,任何企业只有在获得美国许可后,才能出售使用美国技术的产品或硬体给华为,外界预计,此举将对华为制造智慧手机与基地台晶片的能力造成重创。

责任编辑:宋月

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