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中共砸重金弄半導體
中共砸重金弄半導體(圖片來源:網絡)

習砸4兆新臺幣制中共“芯”對抗臺積電:那個微觀世界中共真的懂嗎?

【希望之聲2020年9月22日】(編輯:陳雯韻)9月15日,美國對華爲芯片斷供禁令按期實施後,全球範圍內,所有使用美國技術生產、製造芯片的供應商均不能再向華爲提供芯片。據瞭解,目前華爲尚沒有B方案。

面對最大的生存危機,中共高層坐不住了。近日,習近平矢言將投資9.5萬億(約爲4兆新臺幣)人民幣研製芯片,作爲下一個5年計劃中主要的經濟策略,其中包括對半導體行業提供科研、教育和融資等方面的支持。目前這項任務的優先程度如同毛時代的“製造原子彈”。

就在習總振臂一呼之後,對芯片行業毫無概唸的小粉紅們像是被打了雞血一般,鬧出了這麼一個笑話:

半導體行業,納米數越低的製成精度越高,難度越大,系統功耗也越小,更適合於高性能計算(HPC)及5G開發的芯片

面對習近平砸錢壓注的行爲,任正非在一年前就給出了答案:芯片只是砸錢是不行的,必須搞科研,砸物理學家、數學家......

今天,我們就藉此機會,一起探討一下芯片行業到底要如何才能取得成功。

在此之前,我們先看一段視頻,對芯片的製造過程有一個初步的瞭解。芯片的生產過程大致分成7步,儼然是締造一個微觀世界的過程:

1,芯片的原料晶圓,其主要成分是硅,由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接着是將這些純硅製成硅晶棒,成爲製造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片製作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝要求就越高。

2,生成晶圓塗膜,晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力的材料,其材料爲光阻的一種。

3,晶圓光刻顯影,利用硅的光化學反應得到所需要的二氧化硅層。

4、然後就是攙加雜質在晶圓中植入離子,生成相應的PN結,這一過程需要在二氧化硅層進行反覆的光刻過程形成立體結構。

5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之後,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。

6、封裝將製造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去製作成各種不同的封裝形式。

7、最後一道工序爲芯片測試。

臺積電的風雲路

臺積電是目前全球最大的半導體公司,2019年臺積電實現營收346億美元。其創始人張忠謀被業內尊稱爲“半導體之父”,他創造的臺積電不僅僅是一個公司,更定義了兩大產業,決定了一個地區的經濟命脈。

芯片是一個昂貴的行業,從設計開始,其投入動輒十億美金起步,而製造更是隻多不少。這讓半導體成了技術與資金雙密集型的昂貴產業,整個市場在過去半個實際都是被幾家巨頭牢牢掌控,後來者很少有機會切入。而張忠謀臺積電將半導體產業的設計與製造一分爲二:專業的半導體製造代工產業、專業的半導體設計產業。簡單說,就是讓有設計能力的公司專注於設計,讓有製造能力的公司專注於製造。

1987年,56歲的張忠謀在臺灣創辦臺積電。在臺積電問鼎世界半導體珠穆朗瑪的過程中,張忠謀秉持着“創新支撐製造”的理念,具體說來就是不等客戶招呼我,我就先按自己對行業趨勢的預測把更領先的製造技術開發出來,然後用這個“更領先”讓客戶主動選擇臺積電,繼而依賴臺積電,最後離不開臺積電

2016年,臺積電的研發經費超過20億美元,而且這麼大的經費投入只爲能更好的製造別人的技術。今年7月13日,臺積電宣佈在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)應用到2nm芯片生產中。

除了創新,臺積電成功的另一大保障就是“快”,換言之就是效率高,這就要求所有的員工都擁有卓越的專業素養以及絕對服從的覺悟以及超強的韌性。

張忠謀認爲,企業成功的關鍵在於方向、策略,其次要僱傭有能力的人,給予他們好的理念,讓他們朝着對的方向努力。在執行層面,追求完美、鐵腕強勢是張忠謀一貫的作風,在臺積電不少人跟張忠謀開會進門前是要深呼吸、壓壓驚的,甚至有人帶藥上陣。他認爲錯誤的報告,會直接給你摔到地上。

所以,總而言之,臺積電的成功,是宏觀上的領導決策、高效的執行能力以及微觀世界的完美結合,這些真的僅僅用錢就能解決的了嗎?!

責任編輯:唐潔

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