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9月23日,華爲高管承認,美國禁令對該企業的運營造成嚴重壓力(AP/美聯社)
9月23日,華爲高管承認,美國禁令對該企業的運營造成嚴重壓力(AP/美聯社)

芯片遭美全面封禁 華爲服軟 稱求生存成主線

【希望之聲2020年9月23日】(本台記者凌杉綜合報導)華爲高管承認,美國的制裁已經造成該企業的運營出現嚴重困難,運營的主線已變成求生存,並向美方服軟,呼籲華府重新考慮對華爲的全面封鎖政策。

華爲輪值董事長郭平週三(9月23日)在上海華爲全聯接年會期間表示,華爲的生產與運作已經因美方的三次制裁措施遭到巨大挑戰,“華爲現在遭遇很大的困難”,求生存已經成爲華爲的運營主線。

華爲因與中共軍方聯繫密切,遭到美國的全面制裁,包括臺積電、三星、索尼、美光等華爲的供貨商均因美方2020年5月的禁令停止與華爲的貿易往來。而中企中芯國際公司由於使用美國技術,也無法向華爲供貨,目前正在向美政府提交出口許可證申請。

就手機芯片庫存的問題,郭平週三表示,關於芯片儲備具體的數據還在評估過程中。他稱,目前華爲在基站設施等領域的芯片尚有庫存,而在手機芯片方面仍在想辦法。

郭平稱,企業方呼籲美方能夠重新考慮對華爲的戰略政策,如果美國高通公司的芯片能夠通過許可證審覈,華爲願意購買高通公司生產的芯片製造產品。

美國禁令發佈前,華爲手機的麒麟芯片長期由臺灣芯片製造商臺積電製造,高端芯片採用國際領先的5nm工藝製成。但是,受禁令影響,主要國際供應商目前無法向華爲提供芯片華爲高層此前承認,美方的制裁恐導致其麒麟芯片成爲“絕唱”。

目前華爲手機的最主要市場被指是中國大陸。郭平宣稱,華爲每年要消耗幾億支手機。

分析師估計,華爲儲存的麒麟芯片數目可能在880-1000萬枚之間,庫存預計會在明年用盡。

責任編輯:宋月

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