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芯片,美联社图片。
中共大炼芯片运动引发烂尾潮。(美联社图片)

【希望之声2020年10月1日】(本台记者贺景田综合报导)习近平近期在一个与科技界人士的座谈会上强调,中国急需科技和创新。外界估计,半导体行业将成为中共2021-2025年五年计划中最突出的项目,以解决习近平耿耿于怀的「卡脖子」问题。由于中共最高领导的倡议,中国各地出现芯片业投资热潮,而这种砸钱大炼芯片的运动,留下的是一个烂摊子。据媒体调查,在短短一年时间里,中国5个省的6个百亿级半导体项目烂尾,一些厂区杂草丛生,办公场所也是人去楼空。

造芯热引发烂尾潮 明星项目人去楼空

大陆官媒《瞭望》9月30日报道,最近一年多来,半导体项目烂尾事件频频发生,仅其中规划投资达到百亿级别的大项目就有6个,涉及东南沿海、中部、西南、西北地区的5个省。

位于南京经济技术开发区的德科码(南京)半导体科技有限公司(南京德科码),是当地的明星企业,号称「南京台积电」,规划投资30亿美元,如今已成为欠薪、欠工程款、欠借款的半拉子项目。

目前,厂区杂草丛生,厂房是未完工的毛坯房,办公场所早已人去楼空。

该公司成立于2015年12月,规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等,一期拟投资者25亿元,但项目实际到资额仅为2.5亿元,后续由于股东情况变更,目前这部份投资对应的股权由南京经济技术开发区下属平台接手。

位于四川成都高新区的格芯(成都)集成电路制造有限公司(成都格芯),占地七八百亩的厂区用长达几公里的绿色钢丝网围着,除了入口处有一名保安值守外,厂内空无一人。

该公司2017年由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建,规划投资90.53亿美元,当时被称为「格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地」。

陕西西咸新区沣西新城,规划占地面积约2000亩的陕西坤同半导体科技有限公司(陕西坤同)陷入困境,核心高管尽数离职。

该公司2018年成立,原拟建设第6代柔性屏生产线。

在江苏淮安,当地曾经的重点项目德淮半导体有限公司迟迟未能开工。该公司2016年成立时规划总投资450亿元,2018年对外宣布「德淮半导体项目一期正式投产」,2019年底开始有员工通过省长信箱、起诉等方式讨薪,目前公司处于「半停工」状态。

在贵州贵安新区,昔日的「明星企业」贵州华芯通半导体技术有限公司(华芯通)仍在破产清算。2016年,贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器(CPU),投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通。3年后,华芯通在商业上难以为继,宣布关停。

在湖北武汉临空港经济技术开发区,规划总投资高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造有限公司举步维艰,濒临破产。2019年12月,该公司为首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式,如今,这台「全新尚未启用」的光刻机已被抵押给银行。

中共半导体梦:40 年钜额资金投入加窃取技术 依然做不出高端芯片

台湾《科技新报》9月28日报道,面对美国日益收紧的技术制裁,中共近期一直在强调芯片自给率,对此,中国规模最大技术最先进的芯片制造企业中芯国际的一名工程师透露,业内对于芯片自给自足的前景比分析师「悲观许多」(much more pessimistic),并说「我们感到非常无助」(We feel very helpless)。而中芯一直在开发的自有生产线是 40 纳米芯片制程,相比台积电,目前5纳米芯片已经实现量产。

美国战略与国际研究中心(CSIS)副总裁 James Lewis 在研究报告《中国追寻半导体自给自足》(China’s Pursuit of Semiconductor Independence)中指出,中国的芯片产业发展纵然经历了 40 年的钜额投资,并透过间谍活动获取技术,但依然难以制造出高端芯片。

James Lewis 指出,纵然中共近年透过将下游供应链吸引至中国,并引进更多的高端产线进驻,但未来中共在芯片技术上仍然难以扭转对外依赖的局面。目前,中国只有 16% 的半导体是在中国生产,其中只有一半(8%)是由中国企业自行生产,中国的目标是在 2020 年前达到 40% 自主生产,2025 年达到 70%,目前的进度看起来恐怕难以达成。

报告还说,中共在过往数十年投入了大量预算和精力建构中国本土的半导体产业,但收效甚微,对于中国厂商而言,真正难的并不是取得合适的设备,缺乏的是生产知识和技术,中共政府目前想达成的目标和产业现况也有落差,中国本土产业更倾向「无晶圆厂」半导体,也就是透过自主设计晶片,交由台积电制造的方式生产自有的晶片,和中共政府希望的「建立半导体产线」目标并不一致,因为建立自有的半导体产线昂贵,且风险极高。

责任编辑:宋月

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