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长征三号火箭发射印尼卫星失败(视频截图)
美国切断中共芯片来源,扼住中共咽喉。(视频截图)

【希望之声2020年10月6日】(本台记者贺景田综合报导)美中对抗正在从贸易科技延烧到军事领域。由于技术上的差距,共军的武器装备远远比不上美军。在美国制裁中芯国际之际,中共军方《中国国防报》刊发文章,敦促加快创新,在关键技术上实现自给自足,以「赢得军事对抗」。

台湾国家政策研究基金会副研究员、军事专家李正修曾对《自由亚洲电台》表示,中国的火箭发展都是依赖美国的芯片,美国限制出口后,影响了中共军事技术方面的发展,导致中国发射火箭的失败率急升。

共军官媒:「只有创新才能赢得军事对抗」

香港《南华早报》10月6日报道,中共军方《中国国防报》刊登文章称,「军事领域一直是对抗最激烈,需要最具创新精神的领域。」

文章表示,应加快发展战略性、前瞻性和变革性技术,并说,「无论有多困难,我们都必须面对障碍,努力超越其它国家,并为军事和作战能力建设的技术创新」。

文章称,「关键技术不能用金钱购买。 只有走自主创新之路,才能从根本上保证国家的整体安全。」

文章还称,新一轮科技革命在全球范围内加速推进,深刻改变了军事和战争模式, 「只有创新才能赢得军事对抗。」

近期,美中冲突已经从贸易科技等层面上升到军事冲突,特别是在有争议的中国南海地区,美中双方都在那里进行了一系列军事演习。

5月下旬,彭博报道称,中共正在加快竞标,争取在2025年之前的6年内投资10万亿元人民币(1.4万亿美元),发展5G无线网络和AI软件来支持科技领域。

8月,美国国会研究服务部(US Congressional Research Service)一份关于军事技术的报告称,中共是美国在人工智能和量子计算等尖端军事技术领域的最强竞争对手。

不过,尽管中共在半导体等技术领域承诺投资巨资,但其军事实力与美国仍难以相比。

军事评论员宋中平说,「尽管中国在高超声速无人机等高科技武器方面取得了令人瞩目的进步,但中国的技术基础仍然相对薄弱。以半导体行业为例,中国不能生产高质量的芯片,只能依靠进口的芯片。这也是中国发展更加先进的军事技术的瓶颈。」

与解放军合作 中芯国际受到美国制裁

芯片是现代机器设备和军事装备的心脏。近期,美国不断收紧中共获取芯片的途径,在对华为断供芯片之后,更对中芯国际(SMIC)实施制裁,防止美国供应商向SMIC出口的产品被转用于「军事目的」。

《华尔街日报》9月6日报道,美国国防承包商SOS International LLC在8月公布的研究报告指出,中芯国际已经与中国一家大型国防集团合作,并且与解放军多所大学建立了良好合作关系,军方将根据中芯国际的技术来匹配自身需求。其中一家中国军事院校因涉嫌设计用于模拟核试验的超级电脑芯片,在2015年已被美国商务部列入出口黑名单。

这份报告还指出,与解放军有关联的大学院校研究人员发表的研究成果中提到使用中芯国际芯片技术。并且这些研究就是依照中芯国际所要求的生产规格进行研究,不可能再由中芯国际以外的公司来生产这些芯片

中共国产芯片比国际水平落后20年

据市场研究机构集邦科技(TrendForce)报告,中芯国际作为中国半导体制程最先进的企业,在上游设备及原物料断炊的情况下,该企业的先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路将面临严重的冲击。

TrendForce指出,目前中国在光刻及检测制程上目前仅有上海微电子可供应最先进达90纳米的设备,而90纳米以下制程,即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援,预估未来5-10年内达成半导体设备自给的可能性极低。

阿里巴巴创办人马云近期在中国社群上流传的一个视频中表示,如果完全脱离国外科技,中国目前只能生产出90纳米级别的芯片,而那已经是英特尔2004年的技术,中国的芯片比世界落后20年。

切断芯片来源等于扼住中共咽喉

缺乏高端芯片成为共军的短板,切断中共获取高端芯片的途径,也等于扼住中共的咽喉。

由于来自美国的高端芯片越来越困难,中共军火箭发射也连续失败。

据中共官方媒体报道,3月16日、4月9日和5月23日,北京当局连续三次火箭发射失败。

对于火箭发射失败,中共官媒在三次公开报道中都提到「火箭在第三级分离时出现失控」。

对此,外界评论指,中共火箭发射的分离装置一般会使用美国芯片,但自从2019年美国开始对芯片等高端技术出口实施限制以来,中共很可能在分离装置中使用了国产芯片,导致火箭发射出现问题。

责任编辑:宋月

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